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麦德美爱法用于加固汽车应用的毛细管底部填充剂
用于加固汽车应用，并且具有出色的抗热疲劳性能 BGA 和 CSP 组件中只有SAC 焊点的话，则无法为汽车/航空/军事应用/半导体提供足够的抗热疲劳效果。为了确保这些组装元件能够在恶劣的 ...查看更多
迅达解决方案｜４个考虑因素：高功率高电压应用PCB制造技术
随着新能源行业的快速发展，新能源电动汽车及储能行业也走上快车道。在电动汽车以及大型储能设备电池管理系统中，高压电路电压往往高达数百伏甚至上千伏，对于高功率耐高压电路的处理就显得尤为重要。 迅达致力于 ...查看更多
ALPHA HiTech CU31-2030 底部填充剂
毛细管底部填充剂用于便携产品市场 便携式消费类产品，如智能手机，平板电脑和笔记本电脑，一般都需要对含有BGA和CSP组件的成品进行加固。因此，底部填充是一种常见的强化方法。最近，达至更高的玻璃化转变 ...查看更多
【现场直击】百位产业领袖齐聚首届PCB创新论坛 —引领变革、带动创新 !
2021百位产业领袖齐聚首届PCB创新论坛 引领变革、带动创新 ! 随着中美贸易战与疫情影响，全球电子产业链、科技产业生产链陷入诡谲多变的情势，为掌握全球电子产业在疫情 ...查看更多
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PCB叠层规划——30年创新之旅
多层PCB是电子产品组件中最关键的部件。一旦它失效，整个系统就会失效！PCB是一个非常基本的器件，以至于我们常常忘了它如同其他所有元件一样，需要遵守技术规范要求以实现产品的最佳性能。 叠层规划涉及精 ...查看更多
PCB叠层规划——30年创新之旅
多层PCB是电子产品组件中最关键的部件。一旦它失效，整个系统就会失效！PCB是一个非常基本的器件，以至于我们常常忘了它如同其他所有元件一样，需要遵守技术规范要求以实现产品的最佳性能。 叠层规划涉及精 ...查看更多
